中新社北京十月二十七日電(記者劉雨生賈全欣)IBM中國(guó)有限公司今天在北京宣布，IBM計(jì)劃投資三億美元在上海建立大規(guī)模有機(jī)芯片封裝生產(chǎn)基地，以支持其不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　這項(xiàng)投資是IBM在中國(guó)迄今為止規(guī)模最大的一筆單項(xiàng)投資，也是IBM近期宣布的五十億美元全球投資計(jì)劃的重要組成部分。

　　IBM大中華區(qū)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行總裁周偉(火旁加昆)先生在新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“在上海投資建立一個(gè)新的芯片封裝基地，預(yù)示著IBM在中國(guó)的業(yè)務(wù)進(jìn)入到一個(gè)新的階段。在上海建立的生產(chǎn)基地將與IBM在全球建立的其它生產(chǎn)基地一起為滿足客戶對(duì)技術(shù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)需求發(fā)揮重要作用。基于我們?cè)谥袊?guó)當(dāng)?shù)匾呀?jīng)建立起的廣泛的伙伴關(guān)系、資源和客戶關(guān)系，今天宣布的這一舉措再次證實(shí)了IBM為推進(jìn)中國(guó)快速發(fā)展的信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)所作的承諾。”

　　IBM在上海浦東外高橋保稅區(qū)新建的芯片封裝生產(chǎn)基地，將主要生產(chǎn)微型板卡及高技術(shù)芯片載體，這兩種產(chǎn)品均應(yīng)用了IBM先進(jìn)的超高密度薄層表面封裝電路技術(shù)和超級(jí)球陣列高性能芯片載體技術(shù)。這兩種技術(shù)被廣泛應(yīng)用在有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器及普及運(yùn)算的市場(chǎng)領(lǐng)域中。

　　上海市有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，IBM今天宣布的投資計(jì)劃意義重大，它是IBM與上海市政府合作將上海建設(shè)成為一個(gè)世界領(lǐng)先的高新技術(shù)城市的具體表現(xiàn)。IBM與上海市政府擁有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，這種合作關(guān)系在今后還將不斷延續(xù)。

　　(完)