美國(guó)總統(tǒng)拜登當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日在白宮會(huì)晤來美進(jìn)行國(guó)事訪問的印度總理莫迪。雙方在會(huì)后發(fā)表聯(lián)合聲明稱，美印將在科技、防務(wù)、清潔能源轉(zhuǎn)型、公共衛(wèi)生等領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

　　莫迪此前曾多次訪美，這是他首次對(duì)美進(jìn)行國(guó)事訪問。他也是拜登政府以國(guó)事訪問規(guī)格接待的第三位外國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人，前兩次是法國(guó)總統(tǒng)馬克龍和韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅。

　　雙方在會(huì)后發(fā)布了一份涉及58項(xiàng)內(nèi)容的聯(lián)合聲明。其中，加強(qiáng)美印科技合作被排在首要位置。雙方表示，將在半導(dǎo)體及供應(yīng)鏈、太空、信息通訊以及量子技術(shù)等領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

　　聲明表示，兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人歡迎于2023年6月啟動(dòng)的美印跨部門戰(zhàn)略貿(mào)易對(duì)話，并指示雙方定期努力解決出口管制問題，探索加強(qiáng)高科技貿(mào)易的途徑，促進(jìn)兩國(guó)之間的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。聲明還宣布了一系列美方支持印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃。其中包括美國(guó)企業(yè)投資建立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠、半導(dǎo)體商業(yè)化和創(chuàng)新中心，以及在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)6萬名印度工程師的項(xiàng)目。

　　圍繞美印防務(wù)合作，聲明透露，美國(guó)通用電氣公司將與印度斯坦航空公司合作，在印度為印度“MK-2”輕型戰(zhàn)斗機(jī)生產(chǎn)高性能發(fā)動(dòng)機(jī)，同時(shí)印度將向美國(guó)采購可執(zhí)行高空偵察任務(wù)的“MQ-9B”武裝無人機(jī)。

　　盡管莫迪此行美印互動(dòng)積極，但也摻雜負(fù)面因素。在莫迪訪美前，美國(guó)輿論以及國(guó)會(huì)議員均向白宮施壓，要求美方就印度國(guó)內(nèi)的人權(quán)狀況提出關(guān)切。在22日當(dāng)天，有大批示威者在白宮外舉行集會(huì)，譴責(zé)印度政府在國(guó)內(nèi)實(shí)施歧視穆斯林、宗教不寬容等政策。

　　根據(jù)訪問日程，拜登與莫迪還將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在白宮與美印企業(yè)高層舉行會(huì)議，共同討論人工智能、半導(dǎo)體和太空領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、投資和制造等議題。(記者 陳孟統(tǒng) 制作 劉世炯）

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