ST大唐(600198)公告，董事會(huì)審議通過有關(guān)議案，公司擬接受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設(shè)計(jì)，并完成該芯片的整體集成、測(cè)試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植。

　　公告稱，為抓住TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的機(jī)會(huì)，降低公司長遠(yuǎn)和當(dāng)期經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，公司與聯(lián)芯科技有限公司雙方經(jīng)過平等協(xié)商，擬簽署《技術(shù)開發(fā)(委托)合同》，開展關(guān)聯(lián)交易。公司接受聯(lián)芯科技有限公司委托研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設(shè)計(jì)，并完成該芯片的整體集成、測(cè)試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)共計(jì)11615萬元(時(shí)間為2008年度和2009年度)，并按每1只芯片1元支付銷售提成費(fèi)。

　　公司表示，關(guān)聯(lián)交易的發(fā)生對(duì)公司的發(fā)展和盈利有積極影響。通過上述關(guān)聯(lián)交易將增加公司2008年度、2009年度營業(yè)收入合計(jì)11615萬元。

　　聯(lián)芯科技的實(shí)際控制人為ST大唐控股股東電信科學(xué)技術(shù)研究院。