昨天凌晨，英特爾在與臺積電戰(zhàn)略性握手時，沒有表現(xiàn)出業(yè)內(nèi)期盼的勇氣：比如全面引入代工，更沒有出現(xiàn)類似AMD剝離工廠的動作。

　　但它仍向前邁進了一大步。

　　《第一財經(jīng)日報》收到的新聞稿內(nèi)容顯示，英特爾將把熱炒中的凌動處理器(Atom)核轉(zhuǎn)給臺積電，借助后者工藝、知識產(chǎn)權、設計流程等技術平臺展開合作。

　　這是創(chuàng)立以來，英特爾首度將處理器核轉(zhuǎn)移給代工企業(yè)。

　　臺積電大沾光

　　臺積電CEO蔡力行表示，公司成立之初，曾與英特爾有過合作，主要集中在WiMax、WiFi等通信芯片，而新的項目合作則更具有影響力。他表示，盡管目前屬于產(chǎn)業(yè)“艱困期”，但公司仍將持續(xù)投資技術、產(chǎn)能，適應客戶需求。

　　英特爾官方?jīng)]有透露是否將凌動外包給臺積電生產(chǎn)。全球執(zhí)行副總裁馬宏升(Sean Maloney)似乎有意強調(diào)說，未來公司不會改變自主制造路線。

　　臺積電發(fā)言人曾晉皓拒絕對此評論。不過，該公司一位內(nèi)部人士頗有韻味地說：“你說的也太快了些。”

　　“肯定將由它生產(chǎn)了。”半導體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康表示，臺積電技術實力雖很強勁，但并非獨立設計企業(yè)，英特爾將凌動轉(zhuǎn)給它，如果不由它生產(chǎn)，那就等于臺積電成了設計企業(yè)，勢必引發(fā)代工客戶不滿。

　　摩根士丹利半導體業(yè)分析師Charlie Chan在郵件中對本報判斷說，兩年以后，臺積電應該能夠正式生產(chǎn)。

　　臺積電早已擁有生產(chǎn)凌動處理器的實力。去年，本報記者參觀過其最先進的研發(fā)廠區(qū)Fab12，目前它正在進行45納米工藝布局，未來，還將承擔更高工藝的研發(fā)。

　　這對臺積電來說，實在是雪中送炭。因為金融危機引發(fā)的產(chǎn)業(yè)低潮，有可能在2009年給它一個虧損的首季。一個月前，蔡力行已經(jīng)為自己的判斷偏差道過歉。

　　Charlie Chan表示，臺積電將大約能從這項合作中獲得每年1.5億美元的收入。

　　英特爾“一石多鳥”

　　英特爾的動作更有“一石多鳥”的效果。

　　首先，英特爾牽手臺積電，看重的是后者技術、生產(chǎn)以及整合市場資源的能力。以凌動處理器65納米工藝來說，臺積電在這一工藝領域，占據(jù)著70%以上的市場。

　　但英特爾圖謀更長遠。該公司全球CEO歐德寧昨天強調(diào)，這一合作將讓凌動單芯片的未來版圖進一步擴大，尤其向更多嵌入式應用產(chǎn)品延伸，比如上網(wǎng)本、MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設備)、智能手機等多種市場。

　　莫大康表示，這一表態(tài)顯示出，英特爾走出傳統(tǒng)PC市場，正朝移動互聯(lián)網(wǎng)領域全面邁進，上網(wǎng)本、MID、智能手機以及更多移動設備都將成為其布局重心。而這將對全球PC業(yè)、通信業(yè)帶來強大沖擊。

　　英國ARM、臺灣地區(qū)威盛已經(jīng)感受到壓力。ARM是全球手機芯片核心架構(gòu)的巨頭，目前正朝筆記本市場轉(zhuǎn)移，它與威盛在低功耗處理器上勝過了英特爾。而借助臺積電整合能力，英特爾有望在低功耗、產(chǎn)品上市時間上超越對手。

　　將凌動轉(zhuǎn)給臺積電，也是轉(zhuǎn)移成本壓力的手段。莫大康說，凌動在英特爾產(chǎn)品線中相對低端。目前，英特爾正持續(xù)淘汰8英寸生產(chǎn)，未來兩年將投資70億美元，將工藝升級到32納米，以維持更先進產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。

　　不過，Charlie Chan認為，英特爾這一動作“中性”偏“輕微負面”。他說，英特爾凌動定位寬而分散，加上主要側(cè)重新興市場，將導致營銷費用額外增加。其去年第四季財報之所以糟糕，正是低端處理器拉低了毛利。

　　資本市場的響應顯然也偏負面。昨天消息公布后，英特爾股價小跌0.24美元，一直在12.49美元附近徘徊。