- TD-SCDMA終端招標(biāo) 知名品牌競逐激勵資金
日前，中國移動正式啟動了6億元的TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標(biāo)，招標(biāo)由“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價3G手機(jī)”兩大項目組成。據(jù)知情人士透露，四大基帶芯片廠商悉數(shù)參加了本次競標(biāo)，而很多2G時代的高端手機(jī)廠商也都申請了“低價3G手機(jī)”專項資金補(bǔ)助。
令人驚訝的是，三星、LG、摩托羅拉、宇龍酷派和中興等原本在TD-SCDMA終端領(lǐng)域定位高端的國內(nèi)企業(yè)都出現(xiàn)在“低價3G手機(jī)”的申請名單中。據(jù)了解，本次招標(biāo)僅僅要求手機(jī)廠商和芯片廠商聯(lián)合投標(biāo)，并沒有限制其資本組成必須是國資或者民營，因此洋品牌參與競標(biāo)也在情理之中。 （董毅）
【編輯:劉霏】
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直隸巴人的原貼：
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
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