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          日本半導體產業醞釀并購 或將出現新巨頭取代東芝
        2009年04月16日 14:26 來源:新華網  發表評論  【字體:↑大 ↓小

          據此間媒體報道,日本半導體產業正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。

          瑞薩科技2008財年(2008年4月至2009年3月)的銷售額預計為6800億日元(約99日元合1美元),日電電子約為5550億日元,兩家合并后的銷售額水平有望超過1.2萬億日元。而目前排在日本半導體產業首位的東芝公司的年銷售額約為1萬億日元。

          目前,瑞薩科技的最大股東是日立制作所,持股55%,三菱電機持有其45%的股份。據悉,目前有關合并的協商和談判已進入最后階段,主要集中在合并的形式及各方出資比例上,月內有望達成協議,合并時間可能定于明年4月。

          報道說,瑞薩科技與日電電子在剛剛過去的2008財年中預計將分別出現2060億日元和650億日元的虧損。在全球經濟衰退、需求劇烈下滑的背景下,日本半導體產業又面臨生產能力過剩的結構性問題。因此,雙方尋求合并,首先是為了生存。

        【編輯:劉霏
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        直隸巴人的原貼:
        我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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