11月7日，立冬。國內某芯片設計公司副總裁馮明(化名)將自己的MSN簽名改成了“IC的冬天”。

　　往年的這個時候，馮明和他所在的公司正在為大洋彼岸的圣誕采購旺季而奔忙。

　　然而，今年無論是馮明所在公司、下游客戶，還是同行，都不約而同地收回了“拳頭”，按緊荷包——整個半導體產業彌漫著一股濃重的悲觀情緒。

　　隨著全球科技業巨頭新鮮出爐的三季度財報及其對未來的預測，這股“冬天的寒意”更是從大洋彼岸一路延伸至中國。先是幾家國內知名半導體設計公司傳出大幅裁員或倒閉消息；繼而是半導體代工企業紛紛調整產品及資本策略，積極進行自救；緊接著又傳出耗資50億美金的蘇州12英寸項目緩建的消息。

　　來自中國半導體行業協會的數據顯示，今年上半年，無論半導體上游設計、中游制造，還是下游封裝測試，都不同程度地受到了影響，具體表現在產業增速大幅回落，企業經營環境向壞、整體盈利水平下滑。

　　半導體產業的整體下滑，難逃宏觀經濟衰退的負面影響。然而，同樣面對經濟衰退，中國臺灣地區半導體產業卻展現出較強的抗風險能力。對照之下，不禁讓人反思：作為戰略性產業的半導體為何發展了近20年卻仍停留在“幼稚階段”？拋開宏觀環境因素的影響，中國半導體產業的“體虛癥”是否存在自身結構性問題？展望未來，經濟危機的到來能否成為國內半導體產業加速發展超越自我的一個契機？

　　半導體“很受傷”

　　盡管全球半導體工業此前曾經歷過數次不景氣周期，但真正意義上的全球危機還是第一次。半導體產業表面上是作為一個高科技產業而存在，但如今其與全球經濟的發展已經緊密相關。經濟不景氣意味著需求的大幅下降，這將導致終端產品供過于求并形成大量庫存，對上游整體半導體工業造成巨大影響。

　　今年9月，中國半導體行業協會秘書長徐小田在接受媒體采訪時用“尚處于幼稚階段”來形容當前我國半導體產業發展現狀。這種“幼稚”主要體現在產業規模小、競爭力差，仍未掌握核心技術，尚未出現綜合實力強大的國際知名品牌，以及產業發展環境沒有得到改善四個方面。

　　以產業規模為例，2007年我國集成電路產業1251.3億元的總體規模，剛剛接近英特爾一家企業當年銷售收入的一半。目前我國有500家IC設計企業，其中50%左右仍然處于孵化期。

　　正是基于這一現狀，國內半導體產業抵御風險和市場波動能力差，所以當全球經濟衰退大浪襲來時，半導體業成為受影響最大的一個科技產業。

　　自年初開始，有關于半導體產業的“負面”消息就不絕于耳。在芯片設計環節，TD核心芯片商凱明、CMMB芯片供應商安凡微電子相繼倒閉，數字電視芯片商清華凌訊大幅裁員，TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局。而在近期，訊芯又曝出拖欠員工工資事件。

　　在制造環節，盡管地方政府投資建線的熱情依然很高，但“雷聲大”，實質性動作少。最關鍵的是，隨著全球市場進入不景氣周期，市場風險已經不斷累積。由于國際市場DRAM價格大跌，國內最大芯片代工廠中芯國際不得不進行工藝結構調整，工藝變更不僅帶來了財務損失還帶來了市場難題。最新消息顯示，目前中芯國際的北京12英寸廠開工率不足，其已停止擴產計劃。

　　同樣由于市場原因，爾必達日前也宣布其耗資50億美金的蘇州12英寸建設項目延期執行。其余代工廠同樣面臨工藝升級、成本上升等問題。

　　在封裝測試方面，今年以來，外商獨資企業表現不理想，銷售業績下降，內資企業生產狀況平穩，封裝產量在增加，但利潤卻在下降。

　　來自中國半導體產業協會(CSIA)的數據顯示，2008年上半年我國集成電路全行業增速明顯放緩，同比增長10.4%，遠低于去年上半年30.5%的增速。從集成電路設計、制造、封裝三業的情況看，設計業降幅最為明顯。