機身周邊細(xì)節(jié)：雙Mic降噪+外置SIM卡槽

機身頂部特寫

特色三：雙麥克風(fēng)降噪

　　iPhone 4在機身周邊的接口、按鍵上進行了較大幅度的調(diào)整，其中該機在機身頂部保留3.5mm耳機接口和電源鍵的同時，增加了一個圓形小孔，實際上這個小孔就是該機的第二個麥克風(fēng)，用于吸收噪音，從而實現(xiàn)雙麥克風(fēng)降噪的功效。

音量鍵和靜音鍵

　　iPhone 3GS的音量調(diào)節(jié)鍵采用條形式設(shè)計，手感欠佳，而在iPhone 4的機身右側(cè)，喬布斯為其設(shè)置了兩顆分離式圓形按鈕，相信在手感上會有較大幅度的提升。另外，靜音鍵仍位于音量鍵上方，繼續(xù)采用撥動式切換設(shè)計。

特色四：邊框外置SIM卡插槽

外置SIM卡槽

　　iPhone 4在機身右側(cè)只安排了一個插槽，那就是外置SIM卡槽。原先在iPhone 3GS上SIM卡槽位于機身頂部，由于機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行了調(diào)整，該位置也移動到了機身右側(cè)，對于用戶使用來說不會有任何影響。而取出SIM卡的方式仍和過去一樣，需要借助一個U型針插入小孔，即可彈出SIM卡槽。

機身頂部特寫

　　至于機身底部，iPhone 4依舊安排了獨立揚聲器、專用數(shù)據(jù)線接口以及另外一個麥克風(fēng)孔，值得一提的是，揚聲器大小似乎有所增加，而先前消失不見的兩顆螺絲釘又重新出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)接口的兩側(cè)。