近日,一則消息在我國3G業(yè)界引起了強(qiáng)烈的反響。據(jù)報(bào)道,有“山寨機(jī)之父”之稱的中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科),即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。
隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)模化供貨,勢(shì)必引發(fā)大量廠商將采用2G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科模式進(jìn)入TD市場(chǎng),這無疑將對(duì)TD終端市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的影響,也為我國手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。
MTK模式的3G變局
在2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科這家臺(tái)灣芯片廠商就已經(jīng)占據(jù)了我國手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山,其市場(chǎng)份額在國產(chǎn)手機(jī)中更是處于幾乎壟斷的地位。據(jù)粗略統(tǒng)計(jì),算上終端產(chǎn)品及數(shù)據(jù)卡,在首輪中國移動(dòng)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)中,大唐/聯(lián)發(fā)科的解決方案所占份額在60%-70%。從目前情況看來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了生產(chǎn)TD—SCDMA/GSM雙模芯片組的能力,并將推出TD芯片完整產(chǎn)品系列,在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。這一點(diǎn)也得到了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊的證實(shí),“聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要位置!
聯(lián)發(fā)科最為成功之處在于,這家位列全球前十的芯片設(shè)計(jì)公司將芯片、軟件平臺(tái)以及第三方應(yīng)用軟件捆綁在一起,形成了一個(gè)“一站式解決方案”的商業(yè)模式,并為手機(jī)廠商提供極其完善的售后服務(wù)。這種“一攬子”的解決方案,能夠讓沒有技術(shù)積累的手機(jī)廠商在極短的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出產(chǎn)品,而其價(jià)格也要低于其他國際芯片廠商10%左右,這也導(dǎo)致了如今山寨機(jī)橫行我國手機(jī)市場(chǎng)的局面,使得聯(lián)發(fā)科陷入了輿論的爭(zhēng)議中。
究竟是什么原因使聯(lián)發(fā)科決心踏入TD領(lǐng)域呢?有專家指出,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,在市場(chǎng)份額擴(kuò)張的同時(shí),其單芯片集成的解決方案正不斷被其他廠商效仿,而中低端市場(chǎng)愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn),也令業(yè)務(wù)規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最為受傷,所以其向3G市場(chǎng)過度已成為必然選擇。
另外,雖然聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨,但面對(duì)諾基亞、三星、摩托羅拉等手機(jī)巨頭,這家“山寨機(jī)之父”一直未能進(jìn)入供應(yīng)體系。因此,對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言,向TD大規(guī)模進(jìn)軍更有“漂白”的意味,同時(shí)也有望讓自己跳出僅僅只占領(lǐng)二線手機(jī)市場(chǎng)乃至雜牌手機(jī)市場(chǎng)的尷尬處境。
“前人栽樹,后人乘涼”?
聯(lián)發(fā)科在TD芯片產(chǎn)業(yè)的布局已久。早在2005年,美國模擬器件公司(ADI)與大唐移動(dòng)共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD標(biāo)準(zhǔn)3G手機(jī)的完整參考設(shè)計(jì)——DTivyTMA系列,從而具備了獨(dú)立構(gòu)建整個(gè)3G網(wǎng)絡(luò)的能力。2007年9月,在與重郵信科、大唐等多家廠商接觸后,聯(lián)發(fā)科最終斥資3.5億美元收購了ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線,從而將ADI的GSM、EDGE、WCDMA和TD—SCDMA芯片業(yè)務(wù)拿下,由此獲得了我國3G市場(chǎng)尤其是TD市場(chǎng)的通行證,這也為其與大唐移動(dòng)的業(yè)務(wù)合作帶來了空間。
然而,擺在聯(lián)發(fā)科面前的現(xiàn)實(shí)問題是,自今年4月1日TD放號(hào)以來,TD手機(jī)試商用進(jìn)程并不理想,僅僅銷售出數(shù)千部,這距真正商用、滿足大規(guī)模用戶需求尚有較大差距。據(jù)悉,由于TD手機(jī)銷量不佳,原本打算賣TD手機(jī)的國美、蘇寧等商家都暫緩了促銷計(jì)劃。另外,深圳已有相當(dāng)一部分的山寨機(jī)廠商開始開發(fā)TD手機(jī),以待國家3G牌照發(fā)放之后,與新電信格局下的其他手機(jī)廠商共享3G大餐。無一例外,這些山寨機(jī)廠商所采用的正是聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的TD芯片,而與品牌手機(jī)廠商相比,其已在成本和速度上占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。
值得注意的是,產(chǎn)業(yè)鏈無疑成為了TD商業(yè)前景不明的最大受害者。同為TD手機(jī)芯片廠商凱明倒下了,大唐移動(dòng)又宣布退出天碁科技,隨著聯(lián)發(fā)科TD戰(zhàn)略的推進(jìn),便有人提出質(zhì)疑:一方面,缺“芯”的TD產(chǎn)業(yè)能走多遠(yuǎn)?大唐/ADI這個(gè)TD芯片最重要的供應(yīng)商在易手之后萬一發(fā)展不利,對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)的影響可謂不小;另一方面,甚至有人提出“剛剛看到勝利果實(shí)的TD莫非還沒摘下就被別人捷足先登”的憂慮。
聯(lián)發(fā)科帶來的TD懸念
針對(duì)近期TD業(yè)界的一系列變動(dòng),萬方咨詢總監(jiān)付亮表示:“合并、增資、重組甚至破產(chǎn),都是商業(yè)時(shí)代最正常的現(xiàn)象,TD產(chǎn)業(yè)要引入競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制才能理性發(fā)展!彪娦艑<翼(xiàng)立剛也認(rèn)為:“現(xiàn)在的核心問題是如何盡快把產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大!痹谒磥恚赓Y企業(yè)在技術(shù)實(shí)力提升、產(chǎn)業(yè)商業(yè)化等問題上可以發(fā)揮重要作用,僅靠一兩家企業(yè)或者僅靠中國企業(yè)來發(fā)展自有標(biāo)準(zhǔn)是不夠的,業(yè)內(nèi)應(yīng)該以更加開放的心態(tài)來看待。
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊表示:“定制在前期培育市場(chǎng)的時(shí)候是非常有效的,然而市場(chǎng)的真正繁榮還是要鼓勵(lì)更多的廠商參與進(jìn)來。完全靠移動(dòng)的定制滿足不了用戶對(duì)終端的需求。所以,在TD的終端產(chǎn)品上,高中低三個(gè)檔次的手機(jī)都要有覆蓋!币虼耍瑢(duì)于“只能成功,不能失敗”的TD產(chǎn)業(yè)來說,聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的涉足,或許正符合了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的意愿,其強(qiáng)大的營(yíng)銷能力、豐富的手機(jī)芯片研發(fā)實(shí)力以及手頭充足的現(xiàn)金資源,或?qū)?dòng)TD技術(shù)向前發(fā)展。
不過,業(yè)界擔(dān)心的是,聯(lián)發(fā)科一貫提供芯片組中所有的芯片,其“通吃”的商業(yè)模式和能力,將極大壓縮本土芯片廠商未來的生存空間。此外,聯(lián)發(fā)科一直被稱為山寨機(jī)的幕后推手,與眾多非品牌手機(jī)廠商之間的曖昧關(guān)系也難保將來TD芯片的正常流向,這有可能造成TD市場(chǎng)的混亂和惡性競(jìng)爭(zhēng)。
從目前情況看來,在控制手機(jī)價(jià)格上,聯(lián)發(fā)科無疑有著豐富的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的鋪貨也有望改變目前TD終端價(jià)格昂貴的現(xiàn)狀,這或許也是其最終得到TD聯(lián)盟認(rèn)可并得以扶正的真正原因。值得注意的是,聯(lián)想移動(dòng)等傳統(tǒng)廠商在堅(jiān)持自主創(chuàng)新的同時(shí),也開始與MTK合作,以降低運(yùn)營(yíng)成本,增加競(jìng)爭(zhēng)力。而以天宇朗通為代表的廠商在做大后,也開始打造自身的特色和品牌,向主流廠商轉(zhuǎn)型。因此,對(duì)于國產(chǎn)手機(jī)廠商而言,無論是聯(lián)發(fā)科還是山寨機(jī)廠商,它們的成功對(duì)即有的我國手機(jī)品牌敲響了警鐘,使其看到了自身在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)方面存在的不足。而如何加速產(chǎn)業(yè)資源的整合,在3G時(shí)代先行一步,找到一條適合自身發(fā)展的道路,也成為了如今我國手機(jī)廠商所面臨的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。(林劍)
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