中新網5月22日電 根據(jù)半導體信息網Semiconductor Business News(SBN)20日報道，美國Broadcom Corp.將新增IBM及大陸中芯國際兩家公司為其晶圓代工協(xié)力廠。

　　報道中指出，情報表明中芯國際已開始為Broadcom制造芯片；而業(yè)界消息來源透露，Broadcom即將宣布與IBM微電子部門合作。

　　Broadcom正式宣布與上述兩家業(yè)者合作之后，該公司晶圓代工廠將由原本臺積電、特許半導體、Silterra Malaysia Sdn. Bhd.等3家擴增至5家。然而外界相信Broadcom將會剔除Silterra，把代工廠商數(shù)減少至4家。

　　這項消息尚未獲得Broadcom、IBM及中芯國際直接證實，不過應是IBM及中芯國際近來最大宗的晶圓代工合作案。IBM前一陣子才剛宣布與AMD(超微)、NVIDIA以及Xilinx進行晶圓代工合作。

　　根據(jù)研究機構Semico Research Corp.的調查，IBM去年在晶圓代工市場占有率超越新加坡特許半導體，從第4順位躍升為全球第3大晶圓代工業(yè)者，直逼排名1、2的臺積電及聯(lián)電。

　　對于尚在起步階段的中芯國際來說，這項合作也象徵業(yè)務一大進展。盡管該公司代工協(xié)力合作名單已不斷擴充，但清一色幾乎全是DRAM業(yè)者，Broadcom是該公司第1位邏輯芯片客戶。